[实用新型]一种半导体贴片式引线框架有效
| 申请号： | 201620654062.9 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN205810804U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 赵元杰 | 申请（专利权）人： | 江苏友润微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司32102 | 代理人： | 陈栋智 |
| 地址： | 225000 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片封装领域内的一种半导体贴片式引线框架，包括铜片基板，基板的两端开设有定位孔，基板的中部冲压成型有若干结构相同的封装组件，封装组件之间开设有多个胶道通孔，封装组件包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚以及方形基岛，基岛与第二引脚相连，第一引脚、第二引脚、第二引脚之间经中筋相连，第四引脚、第五引脚、第六引脚之间经中筋相连，相邻的封装组件之间经底筋相连，基岛上的四个角加工成直角状缺口，第一引脚、第三引脚伸入缺口设置，第四引脚、第六引脚上开设有与缺口对应的缺口，本实用新型通过设置定位孔提高了芯片封装的精度，提高成品率，可用于芯片生产制造中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 贴片式 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种半导体贴片式引线框架，其特征在于，包括铜片基板，所述基板的两端开设有定位孔，基板的中部冲压成型有若干结构相同的封装组件，封装组件之间开设有多个胶道通孔，所述封装组件包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚以及方形基岛，所述基岛与第二引脚相连，第一引脚、第二引脚、第二引脚之间经中筋相连，第四引脚、第五引脚、第六引脚之间经中筋相连，相邻的封装组件之间经底筋相连，所述基岛上的四个角加工成直角状缺口，所述第一引脚、第三引脚伸入所述缺口设置，所述第四引脚、第六引脚上开设有与所述缺口对应的缺口。
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