[实用新型]一种晶闸管用引线框架有效
| 申请号： | 201620654038.5 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN205810803U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 赵元杰 | 申请（专利权）人： | 江苏友润微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司32102 | 代理人： | 陈栋智 |
| 地址： | 225000 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电子芯片领域内的一种晶闸管用引线框架，包括铜片基板，基板上开设有定位孔，基板的一侧经底筋连接有若干结构相同的封装组件，封装组件包括第一引脚、第二引脚、第三引脚以及方形基岛，基岛与第二引脚固定连接，第一引脚、第二引脚、第三引脚之间经中筋连接在一起，第一引脚伸入基岛的一侧设置，第三引脚伸入基岛的底部设置，第一引脚的端部、第三引脚的端部均镀有银质保护层，本实用新型提高了芯片封装的精度，保证键合过程中焊接牢度以形成良好的欧姆接触，可用于芯片生产制造中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶闸管 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种晶闸管用引线框架，其特征在于，包括铜片基板，基板上开设有定位孔，基板的一侧经底筋连接有若干结构相同的封装组件，所述封装组件包括第一引脚、第二引脚、第三引脚以及方形基岛，所述基岛与第二引脚固定连接，第一引脚、第二引脚、第三引脚之间经中筋连接在一起，第一引脚伸入基岛的一侧设置，第三引脚伸入基岛的底部设置，第一引脚的端部、第三引脚的端部均镀有银质保护层。
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