[实用新型]一种半导体分立器件引线框架有效
| 申请号： | 201620653621.4 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN205810801U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 赵元杰 | 申请（专利权）人： | 江苏友润微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司32102 | 代理人： | 陈栋智 |
| 地址： | 225000 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片封装领域内的一种半导体分立器件引线框架，包括铜片基板，基板的两端开设有定位孔，基板的中部冲压成型有若干组结构相同的封装组件，每组封装组件包括两块引脚组件，引脚组件包括第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚，第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚均为L形，第一引脚与第二引脚之间、第三引脚与第四引脚之间均通过底筋相连，本实用新型提高了芯片封装的精度，保证键合过程中焊接牢度以形成良好的欧姆接触，可用于芯片生产制造中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 分立 器件 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种半导体分立器件引线框架，其特征在于，包括铜片基板，所述基板的两端开设有定位孔，基板的中部冲压成型有若干组结构相同的封装组件，每组封装组件包括两块引脚组件，所述引脚组件包括第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚均为L形，所述第一引脚与第二引脚之间、第三引脚与第四引脚之间均通过底筋相连。
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