[实用新型]晶片自动清洗装置有效

专利信息
申请号: 201620651553.8 申请日: 2016-06-27
公开(公告)号: CN205868940U 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 申请(专利权)人:
主分类号: B08B3/04 分类号: B08B3/04;B08B3/14;B08B13/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司32224 代理人: 董建林
地址: 225008 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 晶片自动清洗装置。涉及一种清洗装置,尤其涉及对晶片清洗装置的改进。提供了一种自动控制水位,防止水资源浪费、清洗质量好、工人劳动强度小的晶片自动清洗装置。所述下水槽置于所述上水槽的下方,所述上水槽的底部设有压力传感器,所述上水槽的侧面设进水口一、进水口二和出水口,所述下水槽上设一个进口和一个出口,所述进口设在所述下水槽的密封盖上;所述进水口一的内径大于所述进水口二的内径;所述进水口一和进水口二分别通过管道与所述进水泵的输出口连通,所述出水口与所述进口通过管道相连,所述出口与所述进水泵的输入口相连;本实用新型实现自动冲洗,提升清洗效果,解放了劳动力,节约水资源。
搜索关键词: 晶片 自动 清洗 装置
【主权项】:
晶片自动清洗装置,其特征在于,包括无盖的上水槽和设有密封盖的下水槽,所述下水槽置于所述上水槽的下方,所述上水槽的底部设有压力传感器,所述上水槽的侧面设进水口一、进水口二和出水口,所述下水槽上设一个进口和一个出口,所述进口设在所述下水槽的密封盖上;所述进水口一的内径大于所述进水口二的内径;所述进水口一和进水口二分别通过管道与所述进水泵的输出口连通,所述出水口与所述进口通过管道相连,所述出口与所述进水泵的输入口相连;所述进水口一上设进水阀一,所述进水口二上设进水阀二,所述出水口上设出水阀;还包括设在所述上水槽上的控制面板,所述控制面板上设有控制器、蜂鸣器和上位机;所述上位机与所述控制器连接;所述进水阀一、进水阀二、出水阀和蜂鸣器分别与所述控制器连接。
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