[实用新型]一种指纹传感器封装结构有效
| 申请号： | 201620649706.5 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN205810788U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王小龙;郭威;张锐;谢建友 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/58;G06K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种指纹传感器封装结构，包括TSV指纹识别芯片、焊盘、锡球、有机基板、DAF胶、基板和塑封体。所述的有机基板上下有DAF胶分别粘接TSV指纹识别芯片与基板，所述TSV指纹识别芯片下部有焊盘，焊盘连接锡球，锡球连接基板，塑封体部分包裹TSV指纹识别芯片。本实用具有结构简单，有效降低Open molding过程中出现Die tilt的风险，成本节约的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种指纹传感器封装结构，其特征在于，包括TSV指纹识别芯片(1)、焊盘(2)、锡球(3)、有机基板(4)、DAF胶(5)、基板(6)和塑封体(7)，所述的有机基板(4)上下有DAF胶(5)分别粘接TSV指纹识别芯片(1)与基板(6)，所述TSV指纹识别芯片(1)下部有焊盘(2)，焊盘(2)连接锡球(3)，锡球(3)连接基板(6)，塑封体(7)部分包裹TSV指纹识别芯片(1)。
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