[实用新型]MEMS微压压力传感器有效
| 申请号： | 201620628315.5 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN205785644U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 薛静静;汪祖民;周海慧;徐栋;车成美;吴同德;卞庆浩;杨明亮;毛静 | 申请（专利权）人： | 龙微科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/02 | 分类号： | G01L9/02 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司11249 | 代理人： | 刘洪京 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市太湖国际科技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种MEMS微压压力传感器，包括MEMS压力传感器芯片、ASIC调理芯片、陶瓷线路板、塑料外壳和金属引脚，所述陶瓷线路板的一面粘贴在所述塑料外壳内，另一面固定连接所述MEMS压力传感器芯片和ASIC调理芯片，所述陶瓷线路板上设有通孔，所述通孔对应于MEMS压力传感器芯片的位置，所述塑料外壳上设有与所述通孔连通的导气孔；所述金属引脚固定在所述塑料外壳外侧，且与ASIC调理芯片连接；所述MEMS压力传感器芯片和ASIC调理芯片连接。本实用新型通过陶瓷线路板上通孔和塑料外壳上导气孔，仅使MEMS压力传感器芯片的背腔与外界被测介质直接接触，实现压力的直接传导，实现对芯片的保护与隔绝。 | ||
| 搜索关键词： | mems 压压 传感器 | ||
【主权项】：
一种MEMS微压压力传感器，其特征在于：包括MEMS压力传感器芯片、ASIC调理芯片、陶瓷线路板、塑料外壳和金属引脚，所述陶瓷线路板的一面粘贴在所述塑料外壳内，另一面上固定连接所述MEMS压力传感器芯片和ASIC调理芯片，所述陶瓷线路板上设有通孔，所述通孔对应于MEMS压力传感器芯片的位置，所述塑料外壳上设有与所述通孔连通的导气孔；所述金属引脚固定在所述塑料外壳外侧，且与ASIC调理芯片连接；所述MEMS压力传感器芯片和ASIC调理芯片连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于龙微科技无锡有限公司，未经龙微科技无锡有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620628315.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：智能数字压力表
- 下一篇：一种稳定型压力传感器
