[实用新型]LED封装及灯具有效
| 申请号： | 201620623876.6 | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN205985072U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 孙国进 | 申请（专利权）人： | 扬州市云腾照明灯饰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 225654 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装，包括独立热沉(1)、固晶胶(2)、芯片(3)、荧光粉层(4)、金线(5)和引脚(6)，所述的独立热沉(1)上设有固晶胶(2)，所述的固晶胶(2)上设有芯片(3)，芯片(3)上设有荧光粉层(4)，所述的独立热沉(1)两侧设有引脚(6)，所述的芯片(3)和引脚(6)之间通过金线(5)连接，所述的荧光粉层(4)外侧设有防水胶层(7)。本实用新型与现有技术相比，将荧光粉层外侧设置防水胶层，防止水汽进入封装，影响封装的使用寿命，在基座底部增设吸水垫层，进一步防止水汽侵蚀。本实用新型的灯具，含有上述封装，具有较好的防水性能，并且因采用液压伸缩杆控制升降，自动化程度较高。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 灯具 | ||
【主权项】：
一种LED封装，其特征在于：包括独立热沉(1)、固晶胶(2)、芯片(3)、荧光粉层(4)、金线(5)和引脚(6)，所述的独立热沉(1)上设有固晶胶(2)，所述的固晶胶(2)上设有芯片(3)，芯片(3)上设有荧光粉层(4)，所述的独立热沉(1)两侧设有引脚(6)，所述的芯片(3)和引脚(6)之间通过金线(5)连接，所述的荧光粉层(4)外侧设有防水胶层(7)。
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