[实用新型]一种整形包装机可更换下料斗结构有效

专利信息
申请号: 201620622522.X 申请日: 2016-06-22
公开(公告)号: CN205686683U 公开(公告)日: 2016-11-16
发明(设计)人: 戴国良 申请(专利权)人: 漳州科虹电子有限公司
主分类号: B65B39/00 分类号: B65B39/00;B65B61/24
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 翁志霖
地址: 363000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及下料斗技术领域,尤其涉及一种整形包装机可更换下料斗结构,其包括料斗体,所述料斗体下方设有与料斗体相连通的下料筒,所述下料筒顶部两侧分别向外延伸设有一滑板,料斗体底部固定有一连接板,连接板下表面设有与下料筒顶部形状相适配的T型滑槽,下料筒通过滑板和T型滑槽与料斗体可拆卸连接,所述连接板上设有用于连通料斗体和下料筒的通料孔,通料孔位于T型滑槽内;其还包括设置在料斗体两侧的机架,机架上设有升降导轨,连接板两侧分别与升降导轨连接,并沿升降导轨升降。本实用新型设计合理,结构简单,无需采用紧固件进行繁琐锁付,拆装十分便捷,省时省力,大大降低了劳动强度。
搜索关键词: 一种 整形 装机 更换 料斗 结构
【主权项】:
一种整形包装机可更换下料斗结构,包括料斗体,所述料斗体下方设有与料斗体相连通的下料筒,其特征在于:所述下料筒顶部两侧分别向外延伸设有一滑板,料斗体底部固定有一连接板,连接板下表面设有与下料筒顶部形状相适配的T型滑槽,下料筒通过滑板和T型滑槽与料斗体可拆卸连接,所述连接板上设有用于连通料斗体和下料筒的通料孔,通料孔位于T型滑槽内。
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