[实用新型]适用于超声波清洗机的载具及超声波清洗机有效
| 申请号： | 201620616995.9 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN205828355U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 黄杰;卢盘龙;李阳;褚兵 | 申请（专利权）人： | 华灿光电(苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人： | 徐立 |
| 地址： | 215600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于超声波清洗机的载具及超声波清洗机，属于发光二极管制造技术领域。所述载具包括第一挡板、第二挡板、第一连接板、第二连接板、第一承载杆、第二承载杆；第一挡板和第二挡板相对设置；第一连接板夹设在第一挡板和第二挡板之间，第二连接板夹设在第一挡板和第二挡板之间，第一连接板和第二连接板相对设置；第一承载杆夹设在第一挡板和第二挡板之间，第二承载杆夹设在第一挡板和第二挡板之间，第一承载杆和第二承载杆相对设置；第一承载杆与第一挡板的底部的间距、第二承载杆与第一挡板的底部的间距均小于硅片承载容器的深度。本实用新型可以有效提高去胶效果。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 超声波 清洗 | ||
【主权项】：
一种适用于超声波清洗机的载具，其特征在于，所述载具包括第一挡板、第二挡板、第一连接板、第二连接板、第一承载杆、第二承载杆；所述第一挡板和所述第二挡板相对设置；所述第一连接板夹设在所述第一挡板和所述第二挡板之间，所述第二连接板夹设在所述第一挡板和所述第二挡板之间，所述第一连接板和所述第二连接板相对设置；所述第一承载杆夹设在所述第一挡板和所述第二挡板之间，所述第二承载杆夹设在所述第一挡板和所述第二挡板之间，所述第一承载杆和所述第二承载杆相对设置；所述第一承载杆与所述第一挡板的底部的间距、所述第二承载杆与所述第一挡板的底部的间距均小于硅片承载容器的深度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华灿光电(苏州）有限公司，未经华灿光电(苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620616995.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种背面软损伤机用硅片分流机构
- 下一篇：一种载片篮
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
