[实用新型]一种适应柔性基材的热转印膜自动对位转印装置

摘要

本实用新型公开了一种适应柔性基材的热转印膜自动对位转印装置，其主要针对常规设备中的基材定位机构做出改进，采用气垫式支撑机构来替代原先刚性的台板，这种气垫式支撑机构包括与热转印膜压板相对的硅橡胶气囊垫和用于向其内部充气的充气装置。硅橡胶气囊垫适应于支撑并贴合柔性基材，尤其是当热转印膜压板带动切断后的热转印膜下压时，PLC控制充气装置向硅橡胶气囊垫内部充气使其膨胀挤迫柔性基材，提供足够的反馈力与上方压板一同作用确保热转印膜和柔性基材之间的贴合紧密度和匹配精度，大大提高柔性基材的热转印工艺产品质量，减少其废品率，节约企业成本。

主权项

一种适应柔性基材的热转印膜自动对位转印装置，包括支架（1）、通过升降驱动机构设置在支架（1）上的热转印膜定位裁切机构、设置在热转印膜定位裁切机构下方的基材定位机构以及用于将热转印膜（2）从所述裁切机构和定位机构中间输送通过的卷筒机构；所述热转印膜定位裁切机构包括主安装板（3），固定在主安装板（3）底部的热转印膜压板（4）、围绕热转印膜压板（4）设置的切刀（5）及驱动切刀（5）纵向活动的切刀驱动机构；其特征在于所述基材定位机构包括基座（6）和设置于基座（6）上的气垫式支撑机构，该气垫式支撑机构包括与上方的热转印膜压板（4）相对的硅橡胶气囊垫（7）和用于向其内部充气的充气装置，还包括与升降驱动机构电连接的PLC控制器，该PLC控制器同时与所述充气装置电连接。