[实用新型]一种紫外发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201620592366.7 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN205692861U | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 时军朋;林秋霞;雷奇华;林振端;徐宸科;赵志伟 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种紫外发光二极管封装结构，包括：陶瓷支架、Al碗杯、LED芯片以及封装罩体，所述支架上形成有电路，所述LED芯片固定于支架上并与支架上的电路电性连接，所述Al碗杯环绕于所述LED芯片，所述封装罩体设置于LED芯片之上，并通过共晶层与所述Al碗杯上表面相连接，所述支架通过共晶层与所述Al碗杯下表面相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种紫外发光二极管封装结构，包括：陶瓷支架、Al碗杯、LED芯片以及封装罩体，所述支架上形成有电路，所述LED芯片固定于支架上并与支架上的电路电性连接，所述Al碗杯环绕于所述LED芯片，所述封装罩体设置于LED芯片之上，并通过共晶层与所述Al碗杯上表面相连接，所述支架通过共晶层与所述Al碗杯下表面相连接。
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