[实用新型]一种用于防止引线框架翘曲的装置有效
| 申请号： | 201620587295.1 | 申请日： | 2016-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN205723470U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李有智;王卫芳;沈玲莉;陆宝山;季业益 | 申请（专利权）人： | 苏州工业职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 215104 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于防止引线框架翘曲的装置，包括电路单元、加热单元和容置单元，所述的电路单元包括温度设置模块和通电开关电路模块，所述的加热单元包括加热装置，所述的容置单元用于容置所述的引线框架，所述的电路单元与加热单元相连接，所述的容置单元设置在所述的加热单元的上面。本实用新型具有体积小，结构简单，设计精巧，容易操作，成本低等优点，减少了后续作业产生的一系列的偏差，避免了最终封装产品的质量缺陷，减少了不良品的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 防止 引线 框架 装置 | ||
【主权项】：
一种用于防止引线框架翘曲的装置，其特征在于，包括电路单元、加热单元和容置单元，所述的电路单元包括温度设置模块和通电开关电路模块，所述的加热单元包括加热装置，所述的容置单元用于容置所述的引线框架；所述的电路单元与加热单元相连接，所述的容置单元设置在所述的加热单元的上面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
