[实用新型]手机后壳的热压设备

摘要

本实用新型涉及一种手机后壳的热压设备，包括：机箱，底座，操作面板，热压机构以及治具，机箱设置在底座上，机箱内设有控制电路，促动装置和加热装置，促动装置和加热装置分别与电路板连接，热压机构同时与促动装置和加热装置连接，操作面板与所述底座接合，操作面板上具有按钮，按钮与控制电路连接，治具包括上模组和下模组，上模组与热压机构形成固定，下模组与底座形成固定，上模组和下模组正对，热压机构具有隔热区，在隔热区中设置有弹簧。上述热压设备能保证治具的上模组和下模组能够完全贴合，从而降低设备的调试时间和异常维修时间，同时提升产品的良率。

主权项

一种手机后壳的热压设备，所述热压设备包括：机箱，底座，操作面板，热压机构以及治具，所述机箱设置在所述底座上，所述机箱内设有控制电路，促动装置和加热装置，所述促动装置和所述加热装置分别与所述电路板连接，所述热压机构同时与所述促动装置和所述加热装置连接，所述操作面板与所述底座接合，所述操作面板上具有按钮，所述按钮与所述控制电路连接，所述治具包括上模组和下模组，所述上模组与所述热压机构形成固定，所述下模组与所述底座形成固定，所述上模组和所述下模组正对，其特征在于，所述热压机构具有隔热区，在所述隔热区中设置有弹簧。