[实用新型]一种用于双玻组件预封装设备中的控温加热装置

摘要

本实用新型公开了一种用于双玻组件预封装设备中的控温加热装置，其技术方案要点是，包括箱体、加热体和控制装置；以及提供能量的供电装置；箱体设有上箱体和下箱体；箱体为分腔体式，包括低温箱体、中温箱体和高温箱体，所述加热体包括加热源、反射层和框架，反射层位于框架的里面；所述加热源设置在框架上；控制装置包括感应装置和功率控制元件；感应装置和功率控制元件之间通过电连接，供电装置连接加热体和控制装置。本实用新型采用分腔体设计，并加隔热层，降低箱体之间的相互影响，保证加热的均匀性，实现对箱体的可控性逐步加热，严格控制各箱体之间的加热温度；同时采用模拟量控温加热，实现渐进式加热，保证能量的充分和有效利用。

主权项

一种用于双玻组件预封装设备中的控温加热装置，其特征在于，包括箱体、加热体和控制装置，以及提供能量的供电装置；所述箱体设有上箱体和下箱体；所述上箱体和下箱体之间设有传输双玻组件的导轨；所述箱体为三个箱体，包括低温箱体、中温箱体和高温箱体，所述中温箱体位于高温箱体和低温箱体的中间，所述低温箱体、中温箱体和高温箱体各自为一体，相邻箱体之间设有隔热板；所述加热体包括加热源、反射层和框架，所述反射层位于框架的里面；所述加热源安装在框架上，所述上箱体和下箱体分别设有加热体，所述控制装置包括感应装置和功率控制元件；所述感应装置和功率控制元件之间通过电连接；所述供电装置连接加热体和控制装置。