[实用新型]一种电子产品装配用的加热平台有效
| 申请号： | 201620558750.5 | 申请日： | 2016-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN205666962U | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 唐其山 | 申请（专利权）人： | 重庆沣品科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05B3/08 | 分类号： | H05B3/08;G01K13/00;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 401336 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品装配用的加热平台，它包括机壳与加热平台，所述加热平台设置在机壳上端，所述加热平台与机壳之间设置有称重机构，所述加热平台内设置有电加热丝，所述加热平台上端设置有铝合金板，所述加热平台与铝合金板之间设置有温度传感器，所述机壳内设置有稳压电源，所述稳压电源上设置有控制面板，所述控制面板包括面板主体，所述面板主体上设置有台面温度显示器、台面重量显示器、电源开关与温度调节按钮,通过将稳压电源与加热平台安装在一起，减小了设备的体积，利用加热平台上的铝合金板进行加热，可以很好的将凝固的胶水加热，便于胶水熔化后重新装配，减少了错误装配浪费的元件，提高了装配的效率，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 装配 加热 平台 | ||
【主权项】：
一种电子产品装配用的加热平台，它包括机壳(1)与加热平台(2)，所述加热平台(2)设置在机壳(1)上端，其特征在于：所述加热平台(2)与机壳(1)之间设置有称重机构(3)，所述加热平台(2)内设置有电加热丝(4)，所述加热平台(2)上端设置有铝合金板(5)，所述加热平台(2)与铝合金板(5)之间设置有温度传感器(6)，所述机壳(1)内设置有稳压电源(7)，所述稳压电源(7)上设置有控制面板(8)，所述控制面板(8)包括面板主体(9)，所述面板主体(9)上设置有台面温度显示器(10)、台面重量显示器(11)、电源开关(12)与温度调节按钮(13)。
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