[实用新型]电子设备电路板及PCB板间的焊接结构有效
| 申请号： | 201620555962.8 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN205724024U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陈世惠;廖家生;刘群 | 申请（专利权）人： | 东莞群赞电子开发有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子设备电路板及PCB板间的焊接结构，所述电路板包括第一PCB和第二PCB，其中：所述第一PCB的正面设有多个导电触点、背面设有多个第一焊点，且每一导电触点分别与一个第一焊点电连接；所述导电触点紧贴在第一PCB的表面或嵌入第一PCB的表面；所述第二PCB的正面具有多个第二焊点，且该第二焊点与第一PCB上的第一焊点对应设置；所述第一PCB以第一焊点与第二焊点一一焊接的方式固定在第二PCB的正面。本实用新型通过将具有接口的PCB以叠加方式焊接固定在主PCB上，可大大降低外接接口的加工难度及加工成本，更利于设备的模组化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 电路板 pcb 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种电子设备电路板，其特征在于：包括第一PCB和第二PCB，其中：所述第一PCB的正面设有多个导电触点、背面设有多个第一焊点，且每一导电触点分别与一个第一焊点电连接；所述导电触点紧贴在第一PCB的表面或嵌入第一PCB的表面；所述第二PCB的正面具有多个第二焊点，且该第二焊点与第一PCB上的第一焊点对应设置；所述第一PCB以第一焊点与第二焊点一一焊接的方式固定在第二PCB的正面。
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