[实用新型]一种电路板器件压合工装有效

专利信息
申请号: 201620544327.X 申请日: 2016-06-06
公开(公告)号: CN205726709U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 陈贵民;肖良华;吴伟东;梁军;吴龙仔 申请(专利权)人: 厦门华联电子科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 何家富
地址: 361000 福建省厦门市同*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供一种电路板器件压合工装,在平台上设有一滑槽,载物台滑动设置在该滑槽内,方便电路板的放入与取出,不容易刮损;定位件一端固定在平台上,其另一端悬空在滑槽上方,该定位件用于定位需装配在电路板上的器件的位置;再通过压板上的压头对散热器等器件进行压合,使器件与电路板结合牢固。该工装具有结构简单、成本低、产品合格率高、操作方便等特点。
搜索关键词: 一种 电路板 器件 工装
【主权项】:
一种电路板器件压合工装,其特征在于,包括:平台、载物台、支撑架、定位件、手柄、连接杆、压板、压头及导向柱,所述平台上设有一滑槽,所述载物台表面设有一定位凹槽并滑动设置在该滑槽内,所述支撑架设置在平台上,所述手柄枢接在支撑架上,连接杆的一端枢接在手柄上,其另一端连接压板,所述压板设有一导向孔,所述导向柱垂直设置在平台上,所述导向柱穿设在导向孔内,所述压头固定在压板上,所述手柄沿与支撑架的枢接点转动进而带动压板相对于平台上下移动,所述定位件设有一卡位结构,所述定位件一端固定在平台上,其卡位结构悬空在滑槽上方。
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