[实用新型]一种锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖有效
| 申请号： | 201620537147.9 | 申请日： | 2016-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN205677187U | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 武利平;孟达;杨小虎;万国栋;陈继云 | 申请（专利权）人： | 北京中铁装饰工程有限公司 |
| 主分类号： | E04F13/14 | 分类号： | E04F13/14;E04F13/21;E04F13/24 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 张朝元 |
| 地址： | 100043 北京市石*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，包括瓷砖本体，所述瓷砖本体的背面均匀设置有若干锥形孔，所述锥形孔内设置有与该锥形孔对应的铜丝，所述铜丝对折打α弯后的弯头部分通过AB胶植入锥形孔内。本实用新型的有益效果：本实用新型可有效地减少墙面瓷质砖的空鼓率，避免瓷砖从瓷砖—粘结层界面脱落的质量问题，可以解决困扰建筑装饰行业多年的墙面瓷质砖脱落的顽疾，为瓷砖安全可靠地应用于墙面提供了新的技术途径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜丝 增强 粘结 建筑 瓷质砖 | ||
【主权项】：
一种锥孔铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，包括瓷砖本体（1），其特征在于，所述瓷砖本体（1）的背面均匀设置有若干锥形孔（2），所述锥形孔（2）内设置有与该锥形孔（2）对应的铜丝（5），所述铜丝（5）对折打α弯后的弯头部分通过AB胶（4）植入锥形孔（2）内。
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