[实用新型]一种集成电路板封装模具

摘要

本实用新型公开了一种集成电路板封装模具，包括封装模具本体，所述封装模具本体包括下模板、下模座、上模座、上模板和支撑杆，所述下模座通过固定螺丝固定在固定板上，所述下模座上端设有支撑杆，所述支撑杆外侧的下模座上端安装有定位销，所述上模座设有空腔，所述空腔为两个，所述上模座通过空腔上端的固定块与支撑杆连接，所述固定块内为中空状，所述支撑杆安装有链条，所述支撑杆通过链条与上模板连接，所述链条贯穿支撑杆上端两侧的固定块，所述上模座下端两侧设有定位杆。本实用新型通过定位杆和定位销，在工作时，定位销插入到定位杆中，可以避免因压力机施压造成模具形变，进而影响生产产品的质量。

主权项

一种集成电路板封装模具，包括封装模具本体（1），其特征在于：所述封装模具本体（1）包括下模板（2）、下模座（3）、上模座（7）、上模板（8）和支撑杆（6），所述下模座（3）通过固定螺丝（5）固定在固定板上，所述下模座（3）上端设有支撑杆（6），所述支撑杆（6）外侧的下模座（3）上端安装有定位销（10），所述上模座（7）设有空腔，所述空腔为两个，所述上模座（7）通过空腔上端的固定块（9）与支撑杆（6）连接，所述固定块（9）内为中空状，所述支撑杆（6）安装有链条（13），所述支撑杆（6）通过链条（13）与上模板（8）连接，所述链条（13）贯穿支撑杆（6）上端两侧的固定块（9），所述上模座（7）下端两侧设有定位杆（4）。