[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 201620506547.3 | 申请日： | 2016-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN205810785U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;王卓伟;陈立军 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包括：芯片单元，所述芯片单元具有第一表面，所述第一表面包括器件区域；保护盖板，所述保护盖板具有第二表面，所述第二表面与所述芯片单元的第一表面相对；粘合单元，位于所述芯片单元的第一表面和所述保护盖板的第二表面之间，用于将所述芯片单元和所述保护盖板相粘结，其中，所述粘合单元包括具有不同粘度的第一区域和第二区域。本实用新型的封装结构，由于所述粘合单元具有不同粘度的第一区域与第二区域，使芯片单元与保护盖板之间的结合力降低但并未完全消除，在后续封装结构上板期间，保护盖板仍能保护封装结构不受污染或者损伤；而完成上板后，保护盖板容易被去除，避免影响芯片单元的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：芯片单元，所述芯片单元具有第一表面，所述第一表面包括器件区域；保护盖板，所述保护盖板具有第二表面，所述第二表面与所述芯片单元的第一表面相对；粘合单元，位于所述芯片单元的第一表面和所述保护盖板的第二表面之间，用于将所述芯片单元和所述保护盖板相粘结，其中，所述粘合单元包括具有不同粘度的第一区域和第二区域。
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