[实用新型]半导体芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201620483572.4 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN205984968U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;谢国梁;胡汉青;王文斌 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215026 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体芯片的封装结构，包括基底；位于所述基底第一表面侧的功能区以及焊垫；位于所述基底第二表面的通孔，所述通孔底部暴露所述焊垫；设置于所述通孔的底部以及侧壁的金属布线层，所述金属布线层与所述焊垫电连接；设置于所述基底的第二表面以及所述通孔中的阻焊层；所述阻焊层上设置有开口，所述开口底部暴露所述金属布线层；所述开口中设置有焊接凸起，所述焊接凸起与所述金属布线层电连接；所述阻焊层对应通孔的位置具有凹槽，所述凹槽的深度与所述通孔的深度之间的差值为0‑20微米，有效降低了阻焊层在后续的信赖性测试中产生的作用于金属布线层的应力，避免了金属布线层与焊垫分层脱离的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装结构，包括：基底，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；位于所述基底第一表面侧的功能区以及焊垫；位于所述第二表面并向所述第一表面延伸的通孔，所述通孔底部暴露所述焊垫；设置于所述通孔的底部以及侧壁的金属布线层，所述金属布线层延伸至所述基底的第二表面，所述金属布线层与所述焊垫电连接；设置于所述基底的第二表面以及所述通孔中的阻焊层，所述阻焊层覆盖所述金属布线层；所述阻焊层上对应所述基底的第二表面的位置设置有开口，所述开口底部暴露所述金属布线层；所述开口中设置有焊接凸起，所述焊接凸起与所述金属布线层电连接；其特征在于，所述阻焊层对应通孔的位置具有凹槽，所述凹槽的深度与所述通孔的深度之间的差值为0‑20微米。
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