[实用新型]硅通孔芯片、指纹识别传感器和终端设备有效
| 申请号： | 201620460572.2 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN205752132U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 吴宝全 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/52;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 王君;孙涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种硅通孔芯片，该硅通孔芯片包括硅基板(210)，该硅基板(210)设置有通孔(220)，该通孔(220)为斜孔，该通孔(220)内设置有回填结构层(230)。本实用新型实施例的硅通孔芯片、指纹识别传感器和终端设备，通过在通孔内增加回填结构层，使得在硅通孔芯片表面受力时能够起到支撑作用，避免了硅通孔芯片的断裂，从而提高了硅通孔芯片的结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 硅通孔 芯片 指纹识别 传感器 终端设备 | ||
【主权项】：
一种硅通孔芯片，其特征在于，所述硅通孔芯片包括硅基板(210)，所述硅基板(210)设置有通孔(220)，所述通孔(220)为斜孔，所述通孔(220)内设置有回填结构层(230)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
