[实用新型]一种无导轨低热阻锁紧装置有效

专利信息
申请号: 201620453171.4 申请日: 2016-05-18
公开(公告)号: CN205623033U 公开(公告)日: 2016-10-05
发明(设计)人: 严志坚;张安彩 申请(专利权)人: 成都特锐泰雷兹电子应用科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 代理人: 刘华平
地址: 610000 四川省成都市金牛*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种无导轨低热阻锁紧装置,包括前固定块和后固定块,位于前固定块和后固定块之间的第一楔形块和第二楔形块,以及弹性锁紧机构;所述后固定块、第一楔形块、第二楔形块依次活动连接,并且前固定块和后固定块上均设有螺纹孔,两个螺纹孔配合,用于将整个锁紧装置连接到电子模块上;所述弹性锁紧机构将第二楔形块与前固定块连接到一起。本实用新型采用楔形块的局部滑动连接设计,代替了传统贯穿锁紧装置的导轨,不仅热阻更小、导热效率更高,而且局部刚度更大、承载能力更强,更不易变形卡死,因此,本实用新型适于推广应用。
搜索关键词: 一种 导轨 低热 阻锁紧 装置
【主权项】:
一种无导轨低热阻锁紧装置,其特征在于,包括前固定块(4)和后固定块(1),位于前固定块(4)和后固定块(1)之间的第一楔形块(2)和第二楔形块(3),以及弹性锁紧机构;所述后固定块(1)、第一楔形块(2)、第二楔形块(3)依次活动连接,并且前固定块(4)和后固定块(1)上均设有螺纹孔,两个螺纹孔配合,用于将整个锁紧装置连接到电子模块上;所述弹性锁紧机构将第二楔形块(3)与前固定块(4)连接到一起。
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