[实用新型]一种高效散热IC板封装结构

摘要

本实用新型公开了一种高效散热 IC 板封装结构，包括壳体和IC板，所述壳体的前端面设有开口，且壳体的前端面边沿通过螺栓连接有盖板，所述壳体的内部两侧均设有卡槽，所述卡槽与安装板的两侧卡接，所述安装板表面设有L形卡接板，所述IC板的两侧设有卡块，所述IC板通过卡块与L形卡接板卡接，所述壳体的一侧设有与壳体内部连通的进风通道，所述进风通道的内部通过支架设有进风扇。该高效散热 IC 板封装结构，IC板与安装板卡接，便于拆卸，在安装板上设有散热通孔方便散热，在壳体的两侧分别设有进风扇和出风扇，可以使壳体内部空气流通，加快散热，而且在壳体的内部顶面和底面均设有散热翅片，散热效果更佳。

主权项

一种高效散热 IC 板封装结构，包括壳体（1）和IC板（9），所述壳体（1）的前端面设有开口，且壳体（1）的前端面边沿通过螺栓（3）连接有盖板（2），其特征在于：所述壳体（1）的内部两侧均设有卡槽（5），所述卡槽（5）与安装板（4）的两侧卡接，所述安装板（4）表面设有L形卡接板（10），所述IC板（9）的两侧设有卡块（8），所述IC板（9）通过卡块（8）与L形卡接板（10）卡接，所述壳体（1）的一侧设有与壳体（1）内部连通的进风通道（11），所述进风通道（11）的内部通过支架（16）设有进风扇（12），所述壳体（1）的另一侧设有与壳体（1）内部连通的出风通道（15），所述出风通道（15）的内部通过支架（16）设有出风扇（17），所述进风扇（12）和出风扇（17）均与设在安装板（4）表面中部的温控开关（7）电连接，所述进风通道（11）和出风通道（15）靠近壳体（1）的一端均设有过滤网（14）。