[实用新型]LED灯芯片导电连接装置有效
| 申请号： | 201620448007.4 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN205645883U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 郑文彪 | 申请（专利权）人： | 郑文彪 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 谢殿武 |
| 地址： | 400021 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种LED灯芯片导电连接装置，包括导电连接件，所述导电连接件通过预紧力与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接；不需要电源的输电线直接与LED灯芯片进行焊接，从而彻底避免了电源线的焊接过程中引起的LED灯芯片元件的结温过高以及静电击穿问题，进而有效减少了LED灯的芯片的损坏率，保证LED灯芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯芯 导电 连接 装置 | ||
【主权项】：
一种LED灯芯片导电连接装置，其特征在于：包括导电连接件，所述导电连接件通过预紧力与LED灯芯片的电源端挤压接触电连接。
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