[实用新型]一种高性能小型化高度表信号处理与控制SIP模块有效

专利信息
申请号: 201620441192.4 申请日: 2016-05-13
公开(公告)号: CN205620542U 公开(公告)日: 2016-10-05
发明(设计)人: 江飞;杨兵;何颖;张晖 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
主分类号: G01S7/02 分类号: G01S7/02;G01S13/08
代理公司: 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 代理人: 杨立秋
地址: 214035 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种高性能小型化高度表信号处理与控制SIP模块,信号处理与控制SIP模块包括整形电路、数字信号处理单元、高度计算与控制单元、数字通讯接口与带数字电位器的三角波发生器,整形电路的输出端与数字信号处理单元的输入端连接,数字信号处理单元的输出端与高度计算与控制单元的输入端连接,高度计算与控制单元的输出端与三角波发生器中的数字电位器控制端连接并与数字通讯接口双向连接,数字通讯接口双向连接到外部终端计算机,三角波发生器的输出端连接到高度表的收发前端;信号处理与控制SIP模块基于LTCC基板,采用裸芯片叠层,FC倒装,SIP陶瓷管壳一体化封装方式。通过上述方式,模块体积更小,可靠性强,重量更轻。
搜索关键词: 一种 性能 小型化 高度表 信号 处理 控制 sip 模块
【主权项】:
一种高性能小型化高度表信号处理与控制SIP模块,所述信号处理与控制SIP模块包括整形电路(1)、数字信号处理单元、高度计算与控制单元、数字通讯接口与带数字电位器的三角波发生器(2),整形电路(1)的输出端与数字信号处理单元的输入端连接,数字信号处理单元的输出端与高度计算与控制单元的输入端连接,高度计算与控制单元的输出端与三角波发生器(2)中的数字电位器控制端连接并与数字通讯接口双向连接,数字通讯接口双向连接到外部终端计算机,三角波发生器(2)的输出端连接到高度表的收发前端;所述信号处理与控制SIP模块基于LTCC基板(3),采用裸芯片叠层,FC倒装,SIP陶瓷管壳一体化封装方式。
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