[实用新型]一种高功耗电路板的散热装置有效
| 申请号： | 201620439084.3 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN205755222U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 殷增振;葛文涛;余盛强 | 申请（专利权）人： | 北京自动化控制设备研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 高尚梅 |
| 地址： | 100074 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发实用新型属于电路散热领域，具体涉及一种高功耗电路板的散热装置，所述高功耗电路板的散热装置，由电子机箱和高功耗电路板组成，高功耗电路板结构包括散热板、导热垫、电路印制板，将元器件安装通过螺钉固定锁紧安装，这样的结构设计提高了惯性导航系统中高功耗电路板的热环境使用可靠性，并减小高功耗电路板发热造成系统中温度敏感器件的精度损失；通过导热垫的设计将电路板上的发热器件(元器件)的热量传导到系统机箱上，防止发热器件因长时间处于高温状态而造成的损害，并降低系统内部的温升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功耗 电路板 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种高功耗电路板的散热装置，由电子机箱(1)和高功耗电路板(4)组成，其特征在于：电子机箱(1)内部侧壁设有机箱导轨(2)，高功耗电路板(4)侧边设于机箱导轨(2)上，还包括T型块锁紧装置(3)，其将高功耗电路板(4)锁紧固定，所述高功耗电路板(4)包括散热板(5)、导热垫(6)、电路印制板(7)和若干高功率元器件(8)；所述的高功率元器件(8)设于在电路印制板(7)的其中一侧板面上，高功率元器件(8)通过导热垫(6)与散热板(5)连接；所述散热板(5)的边缘与机箱导轨(2)紧密连接；电路印制板(7)的另一侧板面上设有螺钉(9)，螺钉(9)将电路印制板(7)与散热板(5)紧固连接，同时压紧散热板(5)与高功率元器件(8)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京自动化控制设备研究所，未经北京自动化控制设备研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620439084.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：太阳能和LED光源强化沉水植物净化污水装置
- 下一篇：服务器
