[实用新型]一种用于晶体硅片的回刻装置有效

专利信息
申请号: 201620427498.4 申请日: 2016-05-12
公开(公告)号: CN205645847U 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 周军;晏文春;党继东 申请(专利权)人: 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 陆金星
地址: 224431 江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于晶体硅片的回刻装置,包括回刻槽、HF承载槽和H2O2承载槽,还设有控温槽,所述HF承载槽设于控温槽之内;所述HF承载槽的顶部通过气体导管和H2O2承载槽联通;H2O2承载槽与回刻槽通过管道联通;回刻槽和HF承载槽不联通。本实用新型通过在HF承载槽外围设置控温槽,控制HF的挥发性,再使用压缩干燥空气携带挥发的HF气体进入到H2O2液体中,形成了浓度稳定的回刻液,最终稳定地控制了回刻浓度,可稳定的去除扩散后死层。
搜索关键词: 一种 用于 晶体 硅片 装置
【主权项】:
一种用于晶体硅片的回刻装置,包括回刻槽(1)、HF承载槽(2)和H2O2承载槽(3),其特征在于:还设有控温槽(4),所述HF承载槽设于控温槽之内;所述HF承载槽的顶部通过气体导管(5)和H2O2承载槽联通;H2O2承载槽与回刻槽通过管道(6)联通;回刻槽和HF承载槽不联通。
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