[实用新型]一种手机壳体有效
| 申请号： | 201620427094.5 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN205752507U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 孟庆波;李强 | 申请（专利权）人： | 苏州同拓光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/30;H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种手机壳体，包括有卡接于手机背部下方用于覆盖手机上的PCB板及电源的机壳，以及与所述机壳分体设置并相互卡接的天线壳体，所述天线壳体的边缘也卡接至手机背部且两者完全覆盖手机的背部，所述天线壳体上一体加工有用作手机天线的导电层，所述导电层向外延伸有至少一个导电触点，且所述导电触点自所述天线壳体伸出并电性连接至手机上的PCB板,其通过对手机天线结构的改进，使手机壳体的加工成本降低，且取消内置天线对于手机壳的材料的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 壳体 | ||
【主权项】：
一种手机壳体，其特征是：包括有卡接于手机背部下方用于覆盖手机上的PCB板及电源的机壳(1)，以及与所述机壳(1)分体设置并相互卡接的天线壳体(2)，所述天线壳体(2)的边缘也卡接至手机背部且两者完全覆盖手机的背部，所述天线壳体(2)上一体加工有用作手机天线的导电层(20)，所述导电层(20)向外延伸有至少一个导电触点(21)，且所述导电触点(21)自所述天线壳体(2)伸出并电性连接至手机上的PCB板。
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