[实用新型]加强构件、供给用构件、布线基材以及组件有效
| 申请号： | 201620423960.3 | 申请日： | 2016-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN205648184U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 松冈礼 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;H05K13/02 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型涉及加强构件、供给用构件、布线基材以及组件。提供能抑制翘曲的加强构件、包含加强构件的供给用构件、具备加强构件的布线基材、以及具备布线基材的组件。加强构件(20)是对片进行加强的构件，具有树脂片(21)和配置于树脂片(21)内的织布(22)。织布(22)的经线(23)和纬线(24)各自与沿着加强构件(20)的长度方向(DL)的线交叉。 | ||
| 搜索关键词： | 加强 构件 供给 布线 基材 以及 组件 | ||
【主权项】：
一种加强构件，其对片进行加强，所述加强构件的特征在于，具有树脂片和配置于所述树脂片内的织布，所述织布的线各自与沿着所述加强构件的长度方向的线交叉。
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