[实用新型]具有测试模块的编带机有效
| 申请号： | 201620422757.4 | 申请日： | 2016-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN205645770U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 石巍 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01R31/26 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有测试模块的编带机，它包括产品入料箱（1）、振动盘（2）、进料轨道（3）、上料机构（4）、编带轮（5）、载带轮（6）、成型检测机构（7）和收料台（11），所述编带轮（5）一侧设置有开短路检测机构（9），所述开短路检测机构（9）上连接有通讯电缆（8），所述通讯电缆（8）处植入测试模块（10）。一种具有测试模块的编带机，它能够在编带生产过程中给元件提供额外的检测服务，显著提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 测试 模块 编带机 | ||
【主权项】：
一种具有测试模块的编带机，其特征在于：它包括产品入料箱（1）、振动盘（2）、进料轨道（3）、上料机构（4）、编带轮（5）、载带轮（6）、成型检测机构（7）和收料台（11），所述编带轮（5）一侧设置有开短路检测机构（9），所述开短路检测机构（9）上连接有通讯电缆（8），所述通讯电缆（8）处植入测试模块（10）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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