[实用新型]半导体空调有效
| 申请号： | 201620419803.5 | 申请日： | 2016-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN205747188U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 孙玉斌 | 申请（专利权）人： | 江苏日高温控技术有限公司 |
| 主分类号： | F24F1/02 | 分类号： | F24F1/02;F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种与盆栽结合的半导体空调，以改善办公环境。该半导体空调包括中空箱体，箱体顶部设有用于栽培植物的盆体，所述箱体内部设有储水器和格栅状的半导体制冷片，所述储水器通过毛细管与盆体的中部相通；所述箱体设有风通道，风通道的两端分别为进风口和出风口，所述半导体制冷片位于风通道内，所述毛细管位于风通道的出风口处，进风口处设有风扇。在使用时，在盆体内放置土，并栽培植物，在储水器中装入水，水在毛细作用下自动上升至盆体内，为植物所吸收，而风扇驱动气流自风通道内流过，半导体制冷片对气流进行降温。人们还可以直接浇灌盆体内的植物，由于毛细管的端部位于盆体的中部，因此积于盆体底部的水不会倒流至储水器中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 空调 | ||
【主权项】：
一种半导体空调，其特征在于包括中空箱体，箱体顶部设有用于栽培植物的盆体，所述箱体内部设有储水器和格栅状的半导体制冷片，所述储水器通过毛细管与盆体的中部相通；所述箱体设有风通道，风通道的两端分别为进风口和出风口，所述半导体制冷片位于风通道内，所述毛细管位于风通道的出风口处，进风口处设有风扇。
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