[实用新型]针对LM-80标准的大功率LED灯珠的半导体冷却装置有效
申请号: | 201620416740.8 | 申请日: | 2016-05-10 |
公开(公告)号: | CN205746710U | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 温缘瑞 | 申请(专利权)人: | 倍科质量技术服务(东莞)有限公司 |
主分类号: | F21V29/54 | 分类号: | F21V29/54;F21V29/67;G01R31/44;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 胡朝阳;尹彦 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种针对LM‑80标准的大功率LED灯珠的半导体冷却装置,其特征在于,所述半导体制冷装置包括测试板、半导体制冷片、散热片、散热风扇和控制线路板,所述LED灯珠固定在所述测试板的一面,所述半导体制冷片固定在所述测试板的另一面,所述散热片固定在所述半导体制冷片的背面,所述散热风扇固定在所述散热片上,所述控制线路板与半导体制冷片电连接。该半导体冷却装置可以精确的控制LED灯珠的壳体温度。 | ||
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【主权项】:
一种针对LM‑80标准的大功率LED灯珠的半导体冷却装置,其特征在于,所述半导体制冷装置(10)包括测试板(11)、半导体制冷片(12)、散热片(13)、散热风扇(14)和控制线路板,所述LED灯珠固定在所述测试板的一面,所述半导体制冷片固定在所述测试板的另一面,所述散热片固定在所述半导体制冷片的背面,所述散热风扇固定在所述散热片上,所述控制线路板与半导体制冷片电连接。
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