[实用新型]一种大功率快恢复整流器有效
| 申请号： | 201620406613.X | 申请日： | 2016-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN205596026U | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 凌定华 | 申请（专利权）人： | 黄山市阊华电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 叶绿林;杨大庆 |
| 地址： | 245000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率快恢复整流器，包括底板，设置在底板上的一组硅芯片，与硅芯片连接的两个电极片；所述电极片上设置有螺栓安装孔；所述硅芯片均匀分布在每个电极片的两侧，电极片与底板间设置有高导热绝缘陶瓷片，电极片与硅芯片间设置有连接条；还设置有塑封壳体，所述电机片的上方折弯并通过螺栓固定在塑封壳体上，所述塑封壳体内灌装有环氧塑封体，环氧塑封体将底板、硅芯片、电极片、高导热绝缘陶瓷片固定成一体。本实用新型的布置结构能够使底板的散热更加的均匀，提高底板的散热速度，从而延长整流器的使用寿命，可广泛应用于整流器领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 恢复 整流器 | ||
【主权项】：
一种大功率快恢复整流器，包括底板(1)，设置在底板(1)上的一组硅芯片(2)，与硅芯片(2)连接的两个电极片(3)；所述电极片(3)上设置有螺栓安装孔(4)；其特征在于：所述硅芯片(2)均匀分布在每个电极片(3)的两侧，电极片(3)与底板(1)间设置有高导热绝缘陶瓷片(5)，电极片(3)与硅芯片(2)间设置有连接条(6)；还设置有塑封壳体(7)，所述电机片(3)的上方折弯并通过螺栓固定在塑封壳体(7)上，所述塑封壳体(7)内灌装有环氧塑封体(8)，环氧塑封体(8)将底板(1)、硅芯片(2)、电极片(3)、高导热绝缘陶瓷片(5)固定成一体。
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