[实用新型]一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构有效
| 申请号： | 201620401858.3 | 申请日： | 2016-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN205670539U | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 黄学骄;黄祥;钟伟;王平;周林;凌源;曾荣 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/10;H01L23/14;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/552 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 蒋斯琪 |
| 地址： | 621900 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构，包括内埋置无源器件的微波有机基板、带隔条的铝腔体，密封焊接的接插件，密封焊接的微波绝缘子，腔体上下盖板。微波有机基板通过螺钉固定到腔体隔条上，接插件和微波绝缘子通过焊接固定到腔体上，腔体上下盖板通过激光封焊焊接到腔体上，使腔体内部密封；本实用新型组装工艺简单，机械强度高，可靠性高，封装体积小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 高密度 集成 三维 微波 电路 结构 | ||
【主权项】：
一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构，其特征在于：包括内置有无源器件（5）的微波有机基板（1）、铝腔体（2）、密封型接插件（6）和腔体上下盖板；所述铝腔体（2）的底部上设置有若干凸起的隔条（9），所述微波有机基板（1）固定安装于隔条（9）上，铝腔体（2）、隔条（9）和微波有机基板（1）之间形成有若干空腔；所述密封型接插件（6）焊接固定于铝腔体（2）上；所述铝腔体（2）的底面和顶面通过激光封焊焊接腔体上下盖板，使铝腔体（2）内部密封；所述铝腔体（2）上焊接固定有多个供电绝缘子和多个微波绝缘子，用于和外部信号连接。
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