[实用新型]一种显示面板的封装设备有效

专利信息
申请号: 201620388613.1 申请日: 2016-05-03
公开(公告)号: CN205564753U 公开(公告)日: 2016-09-07
发明(设计)人: 李杨 申请(专利权)人: 成都京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/56
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及显示技术领域,公开了一种显示面板的封装设备。显示面板包括对盒设置的第一基板和第二基板,第一基板与第二基板之间设置有封框胶,封装设备包括位于同一腔室内的基板承载基台、对位装置以及激光烧结装置,其中:第二基板固定于基板承载基台;第一基板固定于对位装置,对位装置能够将第一基板与第二基板对位贴合;激光烧结装置将对位贴合后的第一基板与第二基板之间的封框胶进行烧结。采用这样的设计,仅在一个腔室内就能完成封装操作,省去了将显示面板从前一个工艺腔室传送到后一个工艺腔室的过程,此外,本技术方案还省去了与紫外光固化胶有关的工艺,因此,本实用新型的技术方案中,显示面板的封装工艺较为简单,生产成本较低。
搜索关键词: 一种 显示 面板 封装 设备
【主权项】:
一种显示面板的封装设备,所述显示面板包括对盒设置的第一基板和第二基板,所述第一基板与第二基板之间设置有封框胶,其特征在于,所述封装设备包括位于同一腔室内的基板承载基台、对位装置以及激光烧结装置,其中:所述第二基板固定于所述基板承载基台;所述第一基板固定于所述对位装置,所述对位装置能够将第一基板与第二基板对位贴合;所述激光烧结装置将对位贴合后的第一基板与第二基板之间的封框胶进行烧结。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司,未经成都京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620388613.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top