[实用新型]一种显示面板的封装设备有效
申请号: | 201620388613.1 | 申请日: | 2016-05-03 |
公开(公告)号: | CN205564753U | 公开(公告)日: | 2016-09-07 |
发明(设计)人: | 李杨 | 申请(专利权)人: | 成都京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及显示技术领域,公开了一种显示面板的封装设备。显示面板包括对盒设置的第一基板和第二基板,第一基板与第二基板之间设置有封框胶,封装设备包括位于同一腔室内的基板承载基台、对位装置以及激光烧结装置,其中:第二基板固定于基板承载基台;第一基板固定于对位装置,对位装置能够将第一基板与第二基板对位贴合;激光烧结装置将对位贴合后的第一基板与第二基板之间的封框胶进行烧结。采用这样的设计,仅在一个腔室内就能完成封装操作,省去了将显示面板从前一个工艺腔室传送到后一个工艺腔室的过程,此外,本技术方案还省去了与紫外光固化胶有关的工艺,因此,本实用新型的技术方案中,显示面板的封装工艺较为简单,生产成本较低。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 封装 设备 | ||
【主权项】:
一种显示面板的封装设备,所述显示面板包括对盒设置的第一基板和第二基板,所述第一基板与第二基板之间设置有封框胶,其特征在于,所述封装设备包括位于同一腔室内的基板承载基台、对位装置以及激光烧结装置,其中:所述第二基板固定于所述基板承载基台;所述第一基板固定于所述对位装置,所述对位装置能够将第一基板与第二基板对位贴合;所述激光烧结装置将对位贴合后的第一基板与第二基板之间的封框胶进行烧结。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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