[实用新型]一种可实现SMD高显色指数的表面贴装结构有效
| 申请号： | 201620359549.4 | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN205752249U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 林启程 | 申请（专利权）人： | 永林电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 宛文鸣;胡耀成 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可实现SMD高显色指数的表面贴装结构，包括SMD支架体，所述SMD支架体内腔中心处固定安装蓝光晶片并且该蓝光晶片通过金线与设置于SMD支架体底部的红光晶片固定连接，该蓝光晶片与红光晶片相邻并且二者分别通过晶片固定胶层固定在SMD支架体的内腔中；所述蓝光晶片与红光晶片上方的SMD支架体内腔填充荧光胶体。本实用新型有益效果为：通过在支架杯内设置蓝光晶片并且串联一个正向极性的640NM红光晶片，同时采用绿色荧光与红色荧光胶体相接合的方式，可使显色指数达到98以上，接近太阳光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 smd 显色 指数 表面 结构 | ||
【主权项】：
一种可实现SMD高显色指数的表面贴装结构，包括SMD支架体(1)，其特征在于：所述SMD支架体(1)内腔中心处固定安装蓝光晶片(3)并且该蓝光晶片(3)通过金线(5)与设置于SMD支架体(1)底部的红光晶片(4)固定连接，该蓝光晶片(3)与红光晶片(4)相邻并且二者分别通过晶片固定胶层(6)固定在SMD支架体(1)的内腔中；所述蓝光晶片(3)与红光晶片(4)上方的SMD支架体(1)内腔填充荧光胶体(2)。
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