[实用新型]HDI板镀铜液添加剂补加装置有效
| 申请号： | 201620357428.6 | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN205711025U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 詹有根;徐永和;张美良;高云芳;潘青 | 申请（专利权）人： | 浙江振有电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 蒋路帆;郭平平 |
| 地址： | 311301 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种HDI板镀铜液添加剂补加装置，包括电解槽（1）、线路板（2）和钛篮（3），电解槽（1）的一侧设有升降杆（4），升降杆（4）的上端设有电机（5），电机（5）的下端连接研磨头（6）；升降杆（4）的下端固定连接研磨罐（7），研磨罐（7）位于研磨头（6）的垂直下方，并且研磨罐（7）的罐壁上开有孔结构（8）。该添加剂补加装置按照工艺要求控制温度，循环电解液，设置电流等参数，开始镀铜作业，随着电镀进行，镀液中铜离子由阳极磷铜溶解补充，添加剂及时有效的补加。 | ||
| 搜索关键词： | hdi 镀铜 添加剂 装置 | ||
【主权项】：
一种HDI板镀铜液添加剂补加装置，包括电解槽（1）、线路板（2）和钛篮（3），线路板（2）和钛篮（3）通过常规连接件固定于电解槽（1）的阴阳极位置，其特征在于：电解槽（1）的上方设有研磨罐（7），该研磨罐的正上方设有研磨头（6）。
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