[实用新型]一种具有定位功能的IC芯片有效
申请号: | 201620357179.0 | 申请日: | 2016-04-26 |
公开(公告)号: | CN205582934U | 公开(公告)日: | 2016-09-14 |
发明(设计)人: | 苏长诗 | 申请(专利权)人: | 成都诚银科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00 |
代理公司: | 深圳市览众联合专利商标事务所(普通合伙) 44357 | 代理人: | 徐炫 |
地址: | 610000 四川省成都市武*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有定位功能的IC芯片,包括基板、CPU、定位模块、印制电路板,基板上方设置有印制电路板,基板与印制电路板之间设置有密封胶,印制电路板下方安装有集成电路,基板一侧设置有输入插座,基板对称另一侧设置有输出插座,输入插座内侧固定有二极管,二极管下方设置有晶体管,晶体管下方连接着CPU,CPU外侧设置有电感,CPU下方设置有定位模块,定位模块外侧安装有电阻。有益效果在于:该IC芯片具有定位功能,为使用者及产品提供了安全保证;且该IC芯片体积较小,安装方便,操作简单。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 定位 功能 ic 芯片 | ||
【主权项】:
一种具有定位功能的IC芯片,其特征在于:包括基板、CPU、定位模块、印制电路板,基板上方设置有印制电路板,基板与印制电路板之间设置有密封胶,印制电路板下方安装有集成电路,基板一侧设置有输入插座,基板对称另一侧设置有输出插座,输入插座内侧固定有二极管,二极管下方设置有晶体管,晶体管下方连接着CPU,CPU外侧设置有电感,CPU下方设置有定位模块,定位模块外侧安装有电阻。
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