[实用新型]一种用于智能通信的单极型IC芯片有效
| 申请号： | 201620357168.2 | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN205723511U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王久滨 | 申请（专利权）人： | 天津市广通信息技术工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/02;H01L23/12 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 闫俊芬 |
| 地址： | 300000 天津市华苑产*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于智能通信的单极型IC芯片，包括外壳、集成电路板、通信处理器、谐振工作电路、电容器，外壳表面一侧设置有导通孔，外壳表面另一侧设置有定位孔，外壳内部嵌装有集成电路板，集成电路板四周外侧设置有外引脚，外引脚内侧的集成电路板上设置有引脚内触点，集成电路板上一侧安装有通信处理器，通信处理器一侧设置有数据存储器，通信处理器和数据存储器之间设置有谐振工作电路，谐振工作电路上间隔安装有电阻器和电容器，本实用新型的有益效果在于：该芯片采用单极型集成电路，制作工艺简单，能耗小，成本低，工作性能稳定，能够满足智能通信的功能需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 智能 通信 单极 ic 芯片 | ||
【主权项】：
一种用于智能通信的单极型IC芯片，其特征在于：包括外壳、集成电路板、通信处理器、谐振工作电路、电容器，外壳表面一侧设置有导通孔，外壳表面另一侧设置有定位孔，外壳内部嵌装有集成电路板，集成电路板四周外侧设置有外引脚，外引脚内侧的集成电路板上设置有引脚内触点，集成电路板上一侧安装有通信处理器，通信处理器一侧设置有数据存储器，通信处理器和数据存储器之间设置有谐振工作电路，谐振工作电路上间隔安装有电阻器和电容器。
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