[实用新型]一种新型多通孔复合谐振型带通滤波器

摘要

本实用新型公开了一种新型多通孔复合谐振型带通滤波器，涉及一种带通滤波器，本实用新型采用了新型的多个通孔进行连接构成复合谐振，由三维立体集成结构构成，采用了多层低温共烧陶瓷工艺技术实现；本实用新型具有易调试、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应微波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。

主权项

一种新型多通孔复合谐振型带通滤波器，其特征在于：包括一个7层电路基板，所述7层电路基板从上至下依次包括屏蔽层SD1、第一耦合层、第一布线层、第二布线层、第三布线层、第二耦合层和屏蔽层SD2；所述7层电路基板上设有输入端口、输出端口、输入电感Lin、第一并联谐振单元A1、B1、第二并联谐振单元A2、B2、第三并联谐振单元A3、B3、第四并联谐振单元A4、B4、输出电感Lout、第一Z形级间耦合单元Z1、第二Z形级间耦合单元Z2、通孔T1、通孔T2、通孔T3、通孔T4、通孔T5、通孔T6、通孔T7和通孔T8；第一Z形级间耦合单元Z1设于第一耦合层上，第二Z形级间耦合单元Z2设于第二耦合层上；第一Z形级间耦合单元Z1通过通孔T1连接屏蔽层SD2，第二Z形级间耦合单元Z2通过通孔T5连接屏蔽层SD2；输入端口和输出端口分别设于所述7层电路基板的左右两边；第一并联谐振单元、第二并联谐振单元、第三并联谐振单元和第四并联谐振单元为从左至右依次间隔设置；第一并联谐振单元包括带状线A1、带状线B11和带状线B12,带状线B11设于第一布线层上，带状线A1设于第二布线层上，并且所述带状线A1设于所述带状线B11的正下方，带状线B12设于第三布线层上，并且所述带状线B12设于所述带状线A1的正下方；带状线B11的前端和带状线B12前端均通过通孔T1与屏蔽层SD1连接，带状线B11的后端和带状线B12后端均开路，带状线A1的后端通过通孔T5与屏蔽层SD2连接，带状线A1的前端开路；第二并联谐振单元包括带状线A2、带状线B21和带状线B22,带状线B21设于第一布线层上，带状线A2设于第二布线层上，并且所述带状线A2设于所述带状线B21的正下方，带状线B22设于第三布线层上，并且所述带状线B22设于所述带状线A2的正下方；带状线B21的前端和带状线B22前端均通过通孔T2与屏蔽层SD1连接，带状线B21的后端和带状线B22后端均开路，带状线A2的后端通过通孔T6与屏蔽层SD2连接，带状线A2的前端开路；第三并联谐振单元包括带状线A3、带状线B31和带状线B32,带状线B31设于第一布线层上，带状线A3设于第二布线层上，并且所述带状线A3设于所述带状线B31的正下方，带状线B32设于第三布线层上，并且所述带状线B32设于所述带状线A3的正下方；带状线B31的前端和带状线B32前端均通过通孔T3与屏蔽层SD1连接，带状线B31的后端和带状线B32后端均开路，带状线A3的后端通过通孔T7与屏蔽层SD2连接，带状线A3的前端开路；第四并联谐振单元包括带状线A4、带状线B41和带状线B42,带状线B41设于第一布线层上，带状线A4设于第二布线层上，并且所述带状线A4设于所述带状线B41的正下方，带状线B42设于第三布线层上，并且所述带状线B42设于所述带状线A4的正下方；带状线B41的前端和带状线B42前端均通过通孔T4与屏蔽层SD1连接，带状线B41的后端和带状线B42后端均开路，带状线A4的后端通过通孔T8与屏蔽层SD2连接，带状线A4的前端开路；输入电感Lin和输出电感Lout均设于第二布线层上，带状线A1通过输入电感Lin与输入端口连接，带状线A4通过输出电感Lout与输出端口连接。