[实用新型]一种适用于超薄圆片背面金属化的固定装置有效
| 申请号： | 201620322190.3 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN205645786U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 丁军;陈坤伍;李建立;王友铸;陶勇;潘伟;吕伟 | 申请（专利权）人： | 江阴新顺微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;沈国安 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种适用于超薄圆片背面金属化的固定装置，它包括圆盘基座（1）和盘簧（2），所述圆盘基座（1）由中心向四周开设有凹槽（1.1），边缘为台阶面（1.2），在所述圆盘基座（1）的边缘开设有三个等分的卡槽（1.3），所述盘簧（2）的一端竖直卡入卡槽（1.3）内，另一端固定于圆盘基座（1）中心的立柱（1.4）上，在所述盘簧（2）卡入卡槽（1.3）内的一端上设置有质地相对较软且耐一定温度的套管（3）。本实用新型改变了传统的背面金属化固定装置固定方法，将圆片边缘与带套管的弹簧接触，增加圆片的边缘接触面积，即起到固定作用，又防止硬接触造成的碎片问题，使二种目的都能实现，有效地降低了圆片的碎裂，适合工业化生产使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 超薄 背面 金属化 固定 装置 | ||
【主权项】：
一种适用于超薄圆片背面金属化的固定装置，其特征在于它包括圆盘基座（1）和盘簧（2），所述圆盘基座（1）由中心向四周开设有凹槽（1.1），边缘为台阶面（1.2），在所述圆盘基座（1）的边缘开设有三个等分的卡槽（1.3），所述盘簧（2）的一端竖直卡入卡槽（1.3）内，另一端固定于圆盘基座（1）中心的立柱（1.4）上，在所述盘簧（2）卡入卡槽（1.3）内的一端上设置有质地相对较软且耐一定温度的套管（3）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴新顺微电子有限公司，未经江阴新顺微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620322190.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：吡非尼酮衍生物在制药中的应用
- 下一篇：投影屏设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
