[实用新型]指纹识别模组的组装系统有效
申请号: | 201620308551.9 | 申请日: | 2016-04-13 |
公开(公告)号: | CN205611154U | 公开(公告)日: | 2016-09-28 |
发明(设计)人: | 曾元清 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 523859 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种指纹识别模组的组装系统,所述指纹识别模组的组装系统包括:用于将所述基环贴装在所述基板上的贴装装置;抵压板,所述抵压板搭接在所述基环的相对的两侧边上,所述抵压板的底部和所述指纹识别芯片的上表面之间设有用于将所述抵压板粘贴在所述指纹识别芯片上的粘胶层;用于对设有所述抵压板的所述指纹识别模组进行固化的固化炉。根据本实用新型实施例的该组装系统能够有效解决指纹识别模组的组装过程中基环松脱问题,而且相对于现有技术该组装系统中的抵压板具有成本低、体积小的优点,不会对指纹识别模组产生刮伤的危险,操作简单,不易失效,组装系统工作过程中周转便利,进而提高了生产组装效率。 | ||
搜索关键词: | 指纹识别 模组 组装 系统 | ||
【主权项】:
一种指纹识别模组的组装系统,其特征在于,所述指纹识别模组包括基板、指纹识别芯片和基环,所述指纹识别芯片和所述基环均设在所述基板上,所述基环围绕所述指纹识别芯片设置且所述基环的上边缘高于所述指纹识别芯片的上表面,所述组装系统包括:用于将所述基环贴装在所述基板上的贴装装置;抵压板,所述抵压板搭接在所述基环的相对的两侧边上,所述抵压板的底部和所述指纹识别芯片的上表面之间设有用于将所述抵压板粘贴在所述指纹识别芯片上的粘胶层;用于对设有所述抵压板的所述指纹识别模组进行固化的固化炉。
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