[实用新型]相变材料封装盒

摘要

本实用新型涉及相变材料封装技术领域，尤其是涉及一种相变材料封装盒，包括容置盒、导热板和透明盖板；容置盒为一端开口的中空壳体；导热板设置在容置盒内，且与容置盒的开口方向垂直，导热板和容置盒围成用于盛装相变材料的容置空间；透明盖板可拆卸地设置在容置盒的开口端，且透明盖板与导热板具有间隔，透明盖板用于密封容置盒的开口。本实用新型提供的相变材料封装盒，不仅解决了相变材料在建筑应用时的渗漏问题，而且能根据环境对温度需要，灵活控制相变材料的放热速度和放热量。将其应用于建筑北墙(如日光温室后墙)，不影响建筑本身的构造，便于安装及移卸，且该装置具有稳定性强，使用时间较长，取材方便，价格较低，容易推广等优点。

主权项

一种相变材料封装盒，其特征在于，包括容置盒、导热板和透明盖板；所述容置盒为一端开口的中空壳体；所述导热板设置在所述容置盒内，且与所述容置盒的开口方向垂直，所述导热板和所述容置盒围成用于盛装相变材料的容置空间；所述透明盖板可拆卸地设置在所述容置盒的开口端，且所述透明盖板与所述导热板具有间隔，所述透明盖板用于密封所述容置盒的开口。