[实用新型]一种具有总线驱动能力增强电路的冻土深度传感器有效

专利信息
申请号: 201620306274.8 申请日: 2016-04-13
公开(公告)号: CN205607365U 公开(公告)日: 2016-09-28
发明(设计)人: 吴永吉;梁希林 申请(专利权)人: 哈尔滨今星微电子科技有限公司;梁希林
主分类号: G01B21/18 分类号: G01B21/18
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;陈士骞
地址: 150090 黑龙江省哈*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 实用新型公开一种具有总线驱动能力增强电路的冻土深度传感器,控制器安装在防水密封盒内,防水密封盒固定设置在保护管一端;温度采集器通过灌封材料整体灌封在保护管一侧,温度采集器与保护管一起被埋入被测土壤中;控制电缆连接在控制器与温度采集器之间;温度采集器由多块温度采集电路板串接构成;每块温度采集电路板包括温度采集器接口电路、总线驱动能力增强电路、温度传感器分时测量控制电路和8个温度传感器,温度采集器接口电路用于实现与控制器相连以及温度采集电路板之间的级联;温度传感器分时测量控制电路用于选择读取某个温度传感器的数据,温度传感器用于测量所在位置的温度值。
搜索关键词: 一种 具有 总线 驱动 能力 增强 电路 冻土 深度 传感器
【主权项】:
一种具有总线驱动能力增强电路的冻土深度传感器,其特征在于,包括:控制器、温度采集器和控制电缆,其中所述控制器安装在防水密封盒内,防水密封盒固定设置在保护管一端;所述温度采集器通过灌封材料整体灌封在保护管一侧,保护管的另一端埋入土壤中,所述温度采集器与保护管一起被埋入被测土壤中;所述控制电缆连接在所述控制器与所述温度采集器之间;所述温度采集器由多块温度采集电路板串接构成;每块所述温度采集电路板包括温度采集器接口电路、总线驱动能力增强电路、温度传感器分时测量控制电路和8个温度传感器,所述温度采集器接口电路用于实现与所述控制器相连以及温度采集电路板之间的级联;所述总线驱动能力增强电路用于增强SPI总线驱动能力,实现同时驱动200个节点;所述温度传感器分时测量控制电路用于选择读取某个温度传感器的数据,所述温度传感器用于测量所在位置的温度值;所述温度传感器分时测量控制电路包括74HC595、1G125、8个ADT7310及相关外围电路、第一SPI总线和第二SPI总线,所述第一SPI总线连接在所述控制器与各个1G125串接级联和ADT7310之间,所述第二SPI总线连接在控制器与各个74HC595串接级联之间,每隔8个温度数据采集点对所述第一SPI总线进行信号增强;所述总线驱动能力增强电路包括两个74HC3G34及外围电路,每隔8个温度数据采集点对所述第一SPI总线和所述第二SPI总线进行信号增强。
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