[实用新型]影像传感芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种影像传感芯片的封装结构及其制作方法，该封装结构包含影像传感芯片、盖板、透光基板、软板、散热板，盖板上形成有第一凹槽、第二凹槽和贯通第一、二凹槽的通光孔。透光基板埋入第一凹槽中，透光基板上覆盖有介质层，第二凹槽所在盖板表面形成有第一和第二导电结构，影像传感芯片上的焊垫与盖板上的第一导电结构键合，键合后的封装体通过第二导电结构依次与软板、散热板进行连接。本实用新型盖板单独制作，并在通光孔侧壁覆盖防反射层，能够防止图像传感芯片表面被污染，同时降低光线的散射与衍射能实现高像素；且透光基板嵌入盖板中，减少了封装尺寸，能够实现高像素，工艺简单，节约成本，有效提高了封装的可靠性和产品的良率。

主权项

一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于：包括影像传感芯片(1)、盖板(2)、透光基板(3)、软板(4)和散热板(5)，所述影像传感芯片的功能面包含感光区(101)和位于感光区周围的若干焊垫(102)；所述盖板包含第一表面和与其相对的第二表面，所述第一表面上形成有第一凹槽(201)，所述第二表面形成有与所述第一凹槽相对的第二凹槽(202)，所述第一凹槽与所述第二凹槽之间贯通形成通光孔(203)，所述通光孔的尺寸不小于所述影像传感芯片的感光区的尺寸，且不大于所述影像传感芯片的尺寸；所述透光基板键合于所述第一凹槽内或所述通光孔靠近所述第一凹槽处；所述第二凹槽底部除通光孔外的部分上形成有金属互连结构，所述金属互连结构包含与所述影像传感芯片的焊垫对应键合的第一导电结构(6)，该金属互连结构的电性自所述第一导电结构引至第二表面上的第二导电结构(7)；所述影像传感芯片放置于所述第二凹槽内，并使其感光区正对所述通光孔，使其焊垫与所述金属互连结构上对应的第一导电结构键合连接；所述第二导电结构与所述软板的一面键合，所述软板的另一面及所述影像传感芯片的非功能面结合于所述散热板。