[实用新型]一种功率放大器装置有效
| 申请号： | 201620299482.X | 申请日： | 2016-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN205611068U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 栾潇;董晶;郭耀斌;校焕庆 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 吴永亮 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种功率放大器装置，该装置包括：功放管、印制电路板和金属基板，所述印制电路板固定在金属基板上；所述功放管的本体穿过所述印制电路板上的安装孔焊接在金属基板的安装槽中；所述金属基板的安装槽的底面设有焊料槽，用于盛装焊接时所用的焊料。本实用新型降低了焊料空洞率，保证了功放管接地焊接效果，有效改善功率放大器组件饱和功率均值、效率值均值和线性值均值，提高了功率放大器性能，降低了功率放大器生产成本，提升功率放大器成品率和产品竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率放大器 装置 | ||
【主权项】：
一种功率放大器装置，包括：功放管、印制电路板和金属基板，其中，所述印制电路板固定在金属基板上；所述功放管的本体穿过所述印制电路板上的安装孔焊接在金属基板的安装槽中；其特征在于，所述金属基板的安装槽的底面设有焊料槽，用于盛装焊接时所用的焊料。
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