[实用新型]高良率贴装整流器件有效
| 申请号： | 201620293156.8 | 申请日： | 2016-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN205609509U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 曹士中;曹春明 | 申请（专利权）人： | 苏州锝耀电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215153 江苏省苏州市相*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种高良率贴装整流器件，包括位于环氧封装体内的第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，第二引线条一端是与所述连接片的第一焊接端连接的焊接区，该第二引线条另一端为引脚区，该第二引线条的引脚区作为所述整流器的电流传输端；所述连接片第二焊接端与二极管芯片另一端通过焊锡膏电连接；连接片的第二焊接端为由若干个波峰面和波谷面交替排列组成的波浪形表面，该波浪形表面通过焊锡膏层与二极管芯片电连接，所述连接片的波浪形表面末端位于U形凹槽正上方。本实用新型高良率贴装整流器件增加了接触面积，连接片与引线接触区将增加了65%以上，二极管器件与PCB焊接强度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 高良率贴装 整流 器件 | ||
【主权项】：
一种高良率贴装整流器件，包括位于环氧封装体（12）内的第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和二极管芯片（4），该第一引线条（1）一端是与二极管芯片（4）连接的支撑区（5），所述二极管芯片（4）一端通过焊锡膏与该支撑区（5）电连接，第一引线条（1）另一端是引脚区（61），该第一引线条（1）的引脚区（61）作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线条（2）一端是与所述连接片（3）的第一焊接端（31）连接的焊接区（7），该第二引线条（2）另一端为引脚区（62），该第二引线条（2）的引脚区（62）作为所述整流器的电流传输端；所述连接片（3）第二焊接端（32）与二极管芯片（4）另一端通过焊锡膏电连接；其特征在于：所述连接片（3）的第二焊接端（32）为由若干个波峰面（13）和波谷面（14）交替排列组成的波浪形表面，该波浪形表面通过焊锡膏层（15）与二极管芯片（4）电连接，所述连接片（3）的波浪形表面末端位于U形凹槽（48）正上方。
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