[实用新型]一种可以射频通讯与支付的金属芯片卡有效
申请号: | 201620289896.4 | 申请日: | 2016-04-11 |
公开(公告)号: | CN205721902U | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 扶志力 | 申请(专利权)人: | 深圳市高福科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型一种可以射频通讯与支付的金属芯片卡,它涉及金属银行卡、会员卡、纪念卡等金属智能卡制造领域,它提供了可以在金属卡体上实现RFID、NFC射频功能并无障碍地正常使用的技术方案,其核心是根据RFID或者双界面芯片定制设计NFC 13.56MHz的微形天线方案,以FPC或者PCBA的方式呈现,再于制作好的PCBA天线电路板的背面,粘贴相匹配的厚度小于0.3mm的超薄铁氧体吸波电磁屏蔽材料作为中间层,然后,将粘贴铁氧体吸波层的FPC/PCBA模块,贴粘于铣好凹槽的金属卡体中,完成金属芯片卡的封装。金属卡体的材料可以用铜或者不锈钢或者轻质铝合金或者钛合金或金或者银。本实用新型解决了智能卡通用产品领域,目前尚无射频功能应用于金属芯片卡产品的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 可以 射频 通讯 支付 金属 芯片 | ||
【主权项】:
一种可以射频通讯与支付的金属芯片卡,其特征在于:所述可以射频通讯与支付的金属芯片卡的天线电路模块,由FPC/PCBA天线电路板和IC芯片与芯片封胶及双面镀金接触电极构成,其下面粘贴有超薄铁氧体吸波电磁屏蔽层,其与铣有凹槽并内壁涂有热熔胶层的金属材质的基片热压封装成金属芯片卡。
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