[实用新型]烧结筒激光对接焊结构有效
| 申请号： | 201620285401.0 | 申请日： | 2016-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN205520081U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 刘泽敏;张志远;王磊;田英超;周俊;张袆玲;林嘉伟 | 申请（专利权）人： | 上海空间推进研究所 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种烧结筒激光对接焊结构，包括第一筒状焊接件、第二筒状焊接件、夹持座、通气芯棒、出气环以及压接环；其中，所述通气芯棒的一端设置有夹持座，另一端设置有压接环；所述出气环设置在所述通气芯棒上，且设置在夹持座和压接环之间；所述出气环设置有多个沿周向依次排列的出气孔；所述第一筒状焊接件的一端端面与所述第二筒状焊接件的一端端面相贴合；所述第一筒状焊接件的另一端端面与所述夹持座的内侧面相贴合，所述第二筒状焊接件的另一端端面与所述压接环的内侧面相贴合。本实用新型中夹持座和压接环的配合，能够保证两个筒状焊接件的同轴，提高了焊接质量，能够确保待焊处轴向间隙≤0.05mm，错边量≤0.05mm。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 激光 对接 结构 | ||
【主权项】：
一种烧结筒激光对接焊结构，其特征在于，包括第一筒状焊接件、第二筒状焊接件、夹持座(1)、通气芯棒(3)、出气环(4)以及压接环(5)；其中，所述通气芯棒(3)的一端设置有夹持座(1)，另一端设置有压接环(5)；所述出气环(4)设置在所述通气芯棒(3)上，且设置在夹持座(1)和压接环(5)之间；所述出气环(4)设置有多个沿周向依次排列的出气孔；所述第一筒状焊接件的一端端面与所述第二筒状焊接件的一端端面相贴合；所述第一筒状焊接件的另一端端面与所述夹持座(1)的内侧面相贴合，所述第二筒状焊接件的另一端端面与所述压接环(5)的内侧面相贴合。
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